Sony оптимизирует работу кулера PlayStation 5 при помощи онлайн-апдейтов
Владельцы PlayStation 4 не дадут соврать — консоль порой шумит так, словно где-то под боком взлетает самолёт. При создании PS5 инженеры Sony, кажется, не наступили на те же грабли — как говорят очевидцы, новая система охлаждения не только эффективная, но и тихая. Кроме того, японская корпорация планирует корректировать работу кулера посредством сетевых обновлений.
Беседуя с 4Gamer.net, вице-президент Sony по механическому дизайну Ясухиро Оотори (Yasuhiro Ootori) заявил:
В будущем выйдут различные игры, и мы будем собирать данные о поведении APU в каждой конкретной игре. Мы планируем оптимизировать управление кулером на основе этих данных.
В видео с разборкой PlayStation 5 Оотори показал вентилятор толщиной 45 мм и диаметром 120 мм. В APU установлен один датчик температуры, а на основной плате — ещё три. Именно информация, полученная с этих четырёх сенсоров, будет учитываться при разработке будущих программных апдейтов.
Релиз PlayStation 5 в России назначен на 19 ноября. Стоимость версии без дисковода — 37 999 рублей, а с дисководом — 46 999 рублей.
Лучшие комментарии
А до этого инженеры сони чем занимались?
Как пример, карта в God of War 2018 года. Я до сих пор хочу знать, что там такое в этой карте, что она идет на прошке в 30фпс и нагружает консоль так, как будто у меня идет супер-крутой экшон, где Кратос в порыве ярости уничтожает сотни врагов, да еще и в 60фпс.
Вот в этом вопрос.
А текущие онлайн-апдейты с оптимизацией кулеров выглядят как «ой, мы тут конструктивно сделали автоостановку кулера при падении напруги ниже опр. уровня в несложных сценах, да обнаружили что в момент разгона кулера для сложных сцен фпс проседают, теперь будем программно исправлять».
Имхо, конечно.
P.S. ну или они «внезапно» обнаружили, что хваленый SSD греется гораздо сильнее, чем хотелось бы.
Зачастую предотвратить ситуацию выгоднее, чем исправлять ситуацию. В случае охлаждения можно предсказать когда чип будет греться сильнее и повысить обороты заранее, не давая ему разогреться и немного снизив обороты кулера и шум.
Вообще, как бы не вышла такая же лажа, как вышла со стартом 360, когда не дизигн подгоняли к железу, а железо к дизигну. Не совсем понимаю высказывание насчет «в будущем выйдут игры, и мы посмотрим, как они работают с ГП». В чем проблема протестировать температурные режимы девайса от минимума нагрузки к абсолютному максимуму и на основании этого регулировать систему охлаждения? Ни одна игра никогда не нагрузит чип так же, как это сделает стресс-тест. И если система охлаждения пройдет все стресс-тесты, то наверняка она выдержит и игры.