Сборка ПК на AMD, или как не собрать печку

Не суть. Всё зависит от продува. Оба корпуса имеют кучу места для кульков на вдув. Значит внутри можно создать настоящий мини-ураган. Лишь бы само железо влезало.

Я волнуюсь за то, что комплектующие находятся слишком близко друг к другу, тепловой поток станет плотнее и температура увеличивается. Разве верхние кулеры на этих корпусах не на выдув?

Как поставите. Но вообще, предполагается что вверху кульки на выдув.
Тут всё относительно
На Thermaltake H18 вроде как можно повесить аж три 120 вентилятора на морду. Сплошные боковые стенки и относительно небольшие размеры делают из корпуса своеобразную турбину, продуваемую насквозь довольно серьёзным потоком воздуха. С учётом, что по посадочным местам вентиляторов оба этих корпуса одинаковы — поток воздуха в Thermaltake H18 будет даже сильнее из-за меньшего объёма. + у matrexx 55 ещё и передняя стенка сплошная. Забор воздуха только через жабры, что тоже может сыграть в минус.
Но всё это актуально только при полном наборе вентиляторов (по крайней мере на передней панели). А вентиляторы есть шум и деньги. А если продув слабоват — в matrexx 55 тупо больше объём, а значит и холодного воздуха внутри изначально больше. Это дает фору на «коротких дистанциях», так как воздух внутри будет нагреваться сильно дольше.

То есть, с учётом того, что будет ставиться полный комплект куллеров, вы рекомендуете Thermaltake?

А если продув слабоват — в matrexx 55 тупо больше объём, а значит и холодного воздуха внутри изначально больше.

Количество воздуха не особо играет роли, поскольку коэффициент теплоотдачи на границе метал/воздух очень мал. Ввиду этого, полный комплект куллеров будет приобретён независимо от корпуса. Мне бы хотелось узнать, сможет ли Thermaltake справиться с такой нагрузкой, поскольку хотелось бы по-компактнее корпус

Вообще да, мне он кажется более продуманным ещё и компактное. Но всё от железа зависит.

Количество воздуха играет роль в плане непосредственного обдува радиаторов. Есть же серьёзная разница воздухом какой температуры их обдувать. И, если при плохом продуве, в маленьких корпусах, духовка получается довольно быстро, то большие тупо держатся дольше.

Так в этом же и заключается соль вопроса, справится ли данный корпус с указанным железом (в частности, с RX 590)

Смысл моего сообщения в том, что куллеры будут ставиться в любом случае)

Тут сложность в том, что RX 590 бывают разные. Даже такие, которые сами по себе плохо справляются со своим охлаждением. TDP у неё просто космический. В принципе, оба этих корпуса справляться с любой видеокартой, которая способна охладить сама себя — должны. Для «классической» компоновки — продув хороший. Лучше, наверное, и не бывает. Но есть и другие варианты. Например когда окошко под вентиляцию прямо напротив видеокарты и она берёт воздух сразу из вне (по сути, крепёж под материнку на противоположной стенке, от чего видеокарта оказывается сверху). А если туда ещё вентиль на вдув повесить — будет ещё бодрее. Но у таких вариантов, как правило, есть свои недостатки.

Подытожим — Thermaltake с матх и полным комплектом куллеров справятся с охлаждением RX 590 (хочу взять версию Sapphire Nitro+, говорят, у нее лучшее охлаждение)?

Да. Должно справиться. Однако, учитывайте, что ~80 градусов для RX 590 норма. А для большинства других видеокарт — многовато.

Да, я знаю. Спасибо за ответы, тему можно закрыть)

Коммент для видимости