Я сам не понимаю как это может быть
Да что тут понимать? :(
Дешевый ABS-пластик(точнее ABS-PC, ибо сам АБС, без модификаций, в чистом виде редко применяется без модификации — не устойчив к высоким температурам и недостаточная механическая прочность. Редко применяют PC-GF или CF), обрабатываемый дешевым способом. Конструкционные особенности отдельных узлов не соотносятся с механической прочностью получаемого пластика, при разборе которых легко ломаются все мелкие защелки при деформации.
Петли делаются из дешевого металла (не удивлюсь если что-то из марок 440А, хотя это ножевая сталь, но ее называют «китайской» из-за стереотипа и сорта стали: мягкая, дешевая, нержавеющая, проста в обработке), но как они крепятся к тому же дешевому пластику вызывает опаску при их активном использовании — пластик крошится/ломается, шайбы вылетают.
Сами основные узлы материнской платы берутся бюджетного сегмента — урезанные/прошлого поколения/иногда скупаются оптом большой партией.
Для пайки возможно используется дешевый флюс и безсвинцовый припой припой(составы разные: Sn(52%)/In(48%), Sn(97)/Ag(~3)/Cu(0.5), или чего еще похлеще, там их куча.). Надо сказать, что качественная пайка зависит от самого флюса(его состава), марки припоя, температурного режима детали и качества оборудования — поддерживать и регулировать температурный режим. У всего этого: разные флюсы, разные припои, детали — разный температурный режим. Температура перехода в жидкое состояние у бессвинцовых сплавов и температура, при которой происходит сама пайка (диффузионное взаимодействие) разные.
Если за время при расплавлении припоя у вас происходит диффузное взаимодействие с контактными площадками на плате и на чипе — хорошо. Не выдержали температурный режим, по времени — получили холодную пайку(контакт есть, но...). Передержали — получили окисленный припой/перегрев платы/перегрев чипа. Графики температурного режима есть в спецификациях, даташитах. Но насколько все серьезно описано и оттестировано с погрешностями даже у крупных контор(производящих указанное), а у младшего «эшелона»?
И как потом тестировать брак (Каковы алгоритмы)? Дают ли они гарантию, что при экстремальном использовании, в соответствии с их спецификациями, работоспособность сохранится на долгое время? ))))
Забавы ради, многие производители защищенных смартфонов и планшетов пишут на своих IP6X или вообще армейские стандарты защиты оборудования MIL-STD 810x(там преимущественно таблицы). Но эти тесты очень дороги и происходят ТОЛЬКО в лаборатории, о реальных «полевых» испытаниях в и выдержки по всем пунктам, как правило речи не идет. И многие сомневаются, что комплексно и лабораторные тесты все любительские/потребительские девайсы пройдут(от цены вы охереете, в первую очередь). Но на коробках и наклейках это видно, с гордостью. ))) А тут комплексно тесты работоспособности(а любопытно было бы посмотреть комплексно на тест ноутов)… )))
Про винты, я думаю, это уже обсосано не раз.
А про UEFI?! Как пишут инженеры, что NVRAM(где расположение всех переменных UEFI) располагается довольно часто на том же SPI-чипе, что и микрокод UEFI, ибо дешевый способ. Там используется NOR-flash c SPI шиной(практически всегда, да и ресурс у нее тоже конечен — ~100000, кто то пишет что за 3-5 лет бывает и отмирает). Драйвера для UEFI к некоторому оборудованию пишут сами производители(и иногда криво). Что, как замечают, может приводить с серьезным проблемам не только с этим оборудованием. А ошибки драйвера NVRAM могут затирать и полезные данные.
Если так разбирать, то можно много нарыть весьма спорных моментов. Потому и дешевые ноуты — дешевые комплектующие и компоненты, сборки, дешевые технологии, менее критичное(возможно) и комплексное тестирование. Да ты и сам знаешь. ))Но это не значит, что это плохо, просто нужно соотносить риски. И если ты берешь это, то понимать цена/качество — устраивает — хорошо.
![Выпуск пошёл не по плану [Wanted: Dead]](https://images.stopgame.ru/articles/2024/04/01/c1296x732/5tt0zxhxDk09sMSbGgNo4A/wiVVrq_W.jpg)
